青岛金王发布业绩预告,预计业绩大幅增长至2982.31万元-3026.04万元,同比增长101.75%-130.81%。
今年1-2月份,公司净利润为2.4亿元-2.2亿元,同比增长112.29%-132.27%。公司称,业绩同比增长主要系报告期内电子信息、电力行业的销售收入增加所致。
据公司2月份报,公司主营业务为信息通信、通信系统集成、航空航天产品的研发、销售业务与传统业务相比,占营业收入比例较小。
1月26日,公司发布业绩预告,预计公司2021年度营业收入为119.9亿元-114.9亿元,同比增长41.36%-43.10%;预计净利润为-4亿元-6.5亿元,同比下降51.38%-63.93%。
报告期内,公司主营业务为通讯系统集成及配套、航天产品的研发、以及研发、经营业务与传统业务相比,占比较小。
2月26日,公司发布业绩预告,预计2021年度归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元-1.48亿元,同比增长104.48%-122.24%。主要系报告期内,公司主要产品需求旺盛,市场价格同比上升,公司产销两旺。
报告期内,公司抓住“十四五”推进的机遇,主要产品产销两旺。其中通信系统集成业务实现营业收入同比增长123.45%,半导体材料业务实现营业收入同比增长123.45%。
半导体材料业务大幅增长,主要系公司积极推进半导体材料项目的开发,主要产品销售价格同比上涨,为推动公司业绩大幅增长。
据了解,公司现有子公司上海微电子(60286)微电子股份有限公司、北京士兰微电子科技股份有限公司与上海华虹集成电路股份有限公司签订了《芯片设备订单意向书》,这也意味着半导体材料的下游客户主要为设计公司。
华虹集成电路是全球领先的集成电路设计和开发服务商,在设计、开发、生产及量产等环节均具有非常关键的技术优势,并为集成电路设计提供集成电路设计和量产服务。
2019年12月31日,公司在合肥市高新区投资设立了安徽合肥半导体技术有限公司,注册资本为5000万元,其中合肥半导体技术有限公司占59.3%,占12.5%。合肥半导体以集成电路设计为主营业务,生产、销售集成电路、汽车电子产品等半导体集成电路产品。
半导体材料分拆上市,业务走向快速扩张
近期,半导体材料板块整体趋强,近期的涨幅领跑整个半导体板块。不过,我们注意到,在12月21日晚间,士兰微(600460)的一则传闻,引发了公司股价“大幅跳水”。
