金晶科技四季度用技术与创新引领行业发展,连续四期通过公司研发项目的建立,是中国半导体近十五年来最重要的一次转型,也是LED芯片产业创新的最高成功。金晶科技是以创投、资管业务为主营业务的高科技上市企业,目前已形成了“ 培育一批全球竞争力最强的半导体公司”的发展战略。公司致力于以创新驱动业务创新推动未来发展,持续开展创新创业和“轻创新”的攻关业务,公司成长性逐渐显露出来。
金晶科技11月30日晚间公告,鉴于主要客户积极寻求中高档产品竞争力的产品,开发了以300晶圆为主的LED封装产品,成为公司半导体照明灯半导体的主流产品。同时公司积极与研发中心合作,目前已经在手机、平板电脑、智能家电、高性能电池、车用半导体、手机、组件、照明等领域实现应用需求增长。
金晶科技于2021年11月30日在科创板上市,主要从事光伏电池片的研发、生产和销售,主要客户包括比亚迪(002594)、万集科技、科新机电、禾盛新材(002290)、国电南瑞、锐科激光、锦浪科技、万福生科、隆基股份等国内外知名光伏企业。公司披露了在未来创新的创新领域,以低功耗著称的5G光伏电池片研发、生产和销售。
弘信电子(300657):量子测控技术全球领先
弘信电子是一家专业从事太阳能电池光伏组件研发、生产与销售的专业公司,产品包括太阳能板结模块、基板电芯、量子载板等。该公司所研发的低功耗硅(DMC)电池片,可以更有效地应用于太阳能领域。公司产品技术高超性实验室的产品应用于大功率蓝光高科,可以实现太阳能模块和晶圆模块的开发,公司有效突破了行业技术的制备,打破了行业垄断。公司所研发的低功耗硅(DMC)电池片,可以达到光伏领域的验证,公司研发的低功耗硅(DMC)电池片,可以实现光伏领域的验证,公司在光伏领域的研发成功,提高了公司在行业的创新能力。
浙江阳光(600261):参股公司隆基股份参股公司所持有浙江阳光8.5%股权。
迪威迅(300167):参股公司西安微电子股份有限公司参股公司锦兴集团。
永太科技(002326):参股公司北京东方云通信技术有限公司,形成了覆盖电子信息产业、汽车电子、消费电子、生物医药等领域的电子通信业务平台。
汉威科技(300007):参股公司BLECGLV公司所持有北京大微金融股权有限公司25%的股权。
