解密北京中芯国际普工:工作挑战与成就感如何双生?
2017年11月,中国半导体产业联盟第三次组织成立,是我国半导体工业协会第七次会议的代表。2018年7月1日,中国半导体工业协会与中国半导体业协会的首席科学家朱剑亚举行了一场研究与成果见面会。会上主要讨论的有三大关注点:
一、大力发展集成电路,填补集成电路产业短板。2017年1月,北京中芯国际公司前海(Cisco)与三家半导体企业签署了合资合作协议,并计划在2018年、2019年引入一批技术先进的合作伙伴,推动在中国内地本土化以先进的集成电路为支撑的集成电路产业向本土化发展。
二、大力发展IC卡,培育芯片设计领域。在IC卡领域,中芯国际今年在海外市场的订单从2018年的3.5万辆增至2017年的30万辆,占其在海外集成电路领域的市场份额从37.6%降至33.3%,需求占比已从2017年的52.4%降至2017年的40.9%。
三、大力发展Cisco工艺,培育芯片设计领域。在集成电路设计领域,中芯国际已经开发了可研的EDA芯片工艺,作为集成电路的尖端工艺,已经成为国际领先的集成电路设计企业,具备自主知识产权的设计工艺已经纳入2018年世界半导体产业联盟的基础上。
综上所述,希望国家科技力量大力发展半导体,发挥国家科技力量,加大基础建设,大力发展集成电路设计领域,共同形成设计、材料、设备、工艺、装备和质量的独特格局,进一步提升我国半导体发展水平,为我国早日实现强国科技自立自强提供了根本保证。
如果说2022年是中国半导体产业的"盛年",那么2021年则是中国半导体产业发展的"盛年"。
中国半导体产业链有哪些细分领域呢?
目前,我国主要是半导体材料和半导体器件领域,这两个领域主要分布在航天、军事、医疗、军工、宇航等行业,而这些领域都是国家重点扶持的领域。我国是半导体行业的"发达国家",许多电子信息制造业已经在2020年之前,有了快速增长,从而拉动了芯片工业。在我国电子信息制造业的占比从"64.6%"上升至"66.5%",这个比例已经超过了我国国防科技工业的10%。
从我国半导体产业发展的各个方面来看,在半导体、平板显示、半导体、集成电路等领域,"半导体"都具有巨大的发展潜力。
在晶圆制造领域,晶圆厂的发展方向主要是以工艺进步为主,促进集成电路产业升级,发展半导体行业电子元器件等生产设备。
