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硬核研报:半导体创新应用呈现高增长态势,消费电子成为主要拉动力
8月7日,世界半导体市场延续牛市,连续5日上涨,截至收盘,COMEX期银上涨0.75%,报22.90美元/盎司。中国半导体指数涨0.33%,报5710.65点。相关专家表示,今年以来,全球半导体产业复苏态势良好,有望迎来新一轮快速增长。分析人士认为,半导体行业三大关键点将延续高速增长,如半导体设备环节需求持续旺盛,将持续拉动产业链上游材料环节的发展,带动整个半导体产业链景气度高涨。
受政策红利影响,我国半导体产业逐渐摆脱经济周期影响,进入加速发展期。具体来看,我国半导体产业正经历着大规模向半导体集中的过程,即将步入快速发展期。此次召开的国务院常务会议指出,要着力提升关键核心技术自主可控,加快关键材料、关键材料自主可控,着力培育自主可控、高水平科技自立自强新优势,推进关键核心技术自主可控。同时,有序推进装备国产化替代进程,加快建设一批具备全球竞争力的先进制造基地,加快建设具备全球竞争力的先进制造基地,拓展先进制造业产学研合作及高附加值产品应用。
半导体产业迎利好。近日,工信部印发《“十四五”集成电路产业发展规划》,《规划》提出,到2025年,集成电路产业规模达到46万亿元,2019年至2035年间发展目标保持稳定,实现集成电路产业市场规模突破4500亿元。银河证券分析指出,集成电路产业蓬勃发展,企业产能规模和研发实力不断提升,设备商和设备商都在加快开发与合作,研发能力在持续提升。同时,集成电路产业链的竞争格局也正在发生变化。从龙头公司看,有投资机构预计,在集成电路产业快速发展的背景下,龙头公司的竞争优势将更加凸显。
