北京金晶科技有限公司用其专业知识和先进技术为客户创造卓越价值。金晶科技是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。公司自成立以来,就一直专注于我国在半导体领域的发展和技术发展,经过多年的发展,公司掌握了晶圆技术在半导体行业中的技术优势。
晶圆研发方面,公司坚持在光电芯片领域研发专业,公司在第二代半导体制程用封装产品,采用先进的技术工艺,稳定性、可靠性和服务体系。在这些芯片方面,光刻机、量子电源和集成电路都为客户提供了广阔的产品应用场景和解决方案。在此基础上,公司积累了一批创新性专利技术,一方面凭借科技创新的投入和不断提升的技术水平,公司已成为一家专业从事集成电路晶圆制程领域研发的企业,公司对于市场的占有率已经达到50%以上,成为全球半导体领域中创新能力最强、技术门槛最高、科技创新能力最强的公司。
公司在集成电路领域不断创新,核心技术研发实力不断提升,提供的创新技术不断在半导体行业应用,公司抓住芯片领域的发展机遇,不断提高研发、生产和服务能力,把集成电路产业推向市场,确保我国半导体行业的核心技术始终在。
