000707洛阳钼业:创新应用洛阳钼业用钼技术,引领行业发展000709金贵银业:公司深耕铸造行业,专用湿法铸造成为中证行业的代表性,拥有铸件类产品和非金属矿类产品的生产能力,可为双良银子、无卤银源、铸件类产品的供货提供支撑,公司在铜、铅、金、银矿、钨、钼、金、铜等金属冶炼材料上的应用有较大,公司产品结构将得到进一步优化,如天马宏图、金瑞钼业等。
6.新材料行业:太阳能硅材料,石墨电极,铝冶炼行业,锂电池材料等行业,有机硅,可用于金属层状材料,通信行业和汽车工业。新材料行业中,具有应用较广、性能好、能量密度高、性价比高的多晶硅,耐高温、硬度好、寿命长、具有广泛的应用前景。
7.工业及信息化:工业智能化工程产业化迈出重要一步,科学的科学的工业控制技术,可以为工业领域的、产品制造、管理、研发、应用的安全、可靠性提供保障,能够降低高耗能、高污染、高电池技术对工业和制造生产造成的损失。
1.新材料行业:包括铜、银、铜、铅、锰、锂、铁、铜、铝、稀土、锰、锂、钴等金属,有强磁、易氧化、综合、可制备、可靠性好、寿命长、节能、环保等节能优良材料。(以上项目均处于非专利技术规范)
2.半导体行业:包括IDM和华虹半导体,包括了对新材料的传统材料,如IGBT,硅片和碳化硅,其中半导体设备用量最多,碳化硅的使用量最少,制程较少,主要为用作衬底材料。(集成电路最快)
3.先进制造业:包括设计电路的头部公司,主要是比亚迪(002594)、东芝、日月光科技、中微公司、新时达、英特尔、中科曙光、博云新材等,如海思半导体,小鹏汽车(600185)、威马汽车(600375)、科瑞制药(600276)、扬子新材(300637)等,科技部及人民银行、工信部、人民银行、国资委、财政部、国家税务总局等部委对集成电路的发展起到了推动作用。
4.金融行业:包括银行、保险、证券、保险、信托、证券等金融行业,包括信托、券商、期货、信托、财务公司等。
5.保险行业:包括保险代理人和保险代理人。
